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One time Semi-flex PCB 制造技术

目前,电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势,既可提供刚性电路板的支撑作用,又可实现局部弯曲,广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多

【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准(DRC)

CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产?外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后,是否能与其他部件装配到一起?如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多

【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准(DRC)

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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定

核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神,工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多

取决于材料的高速设计策略

如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

取决于材料的高速设计策略

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者